2024年全球物联网模块出货量同比增加10% Cat 1 bis类别增速高

iQOO13还运用全新三星LPDDR5XUltra，年全读取速度大幅提高，形成了全新的功用铁三角，全面敞开功用新时代。

英飞凌科技首席执行官JochenHanebeck表明，球物这款全球最薄的硅晶圆展示了咱们致力于经过推进功率半导体技能的开展，为客户发明特殊的价值。‌别的，联网量同类别英飞凌指出，与依据传统硅晶圆的解决方案比较，晶圆厚度折半可将基板电阻下降50%，然后使功率体系中的功率损耗削减15%以上。

过往很多年，模块英飞凌一向都在引领全球功率半导体技能开展，模块以近期的事情来说，在发布20μm超薄功率半导体晶圆技能之前，该公司于9月12日开宣告全球首项300mm氮化镓功率半导体技能，相较于200mm晶圆，300mm晶圆芯片出产不只在技能上更先进，也由于晶圆直径的扩展，每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，功率也明显前进，这项打破将极大地推进GaN功率半导体商场的开展。报导（文/吴子鹏）日前，出货英飞凌宣告推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家把握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技能的公司。不过，比增从‌40-60μm下降到20μm，运用更薄的晶圆进行出产制作，要需求面对一些新的技能应战。

‌其次，增速更薄的晶圆能够进步器材的功能体现，削减芯片在作业时的热量堆集，前进散热功能，然后坚持芯片的安稳运转。尤其是在功率模块方面，年全统计数据显现，2023年1-8月我国新能源乘用车功率模块国产供给占比超越59%。

那么，球物当英飞凌将硅（Si）、球物碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技能悉数带入新阶段之后，国产功率半导体厂商会遭到哪些影响呢？统计数据显现，中国是全球最大的功率半导体商场，贡献了约40%的功率半导体商场。

近些年，联网量同类别国产功率半导体技能也取得了明显的前进，联网量同类别诞生了比亚迪半导体、年代电气、芯联集成、斯达半导、士兰微、宏微和扬杰科技等很多有代表性的厂商。一加13以旭日从森林、模块海洋、模块雪地上东升的意象为创意，带来「黑曜秘境」、「蓝调时间」以及「白露晨曦」三款全新配色，并以三种不同原料及工艺进行诠释，传承一加质感基因。

改写21项国际纪录，出货第二代东方屏打造四大屏幕巅峰体会上一年，一加12首发全球尖端2K东方屏，引领国产屏登上全球屏幕的珠穆朗玛峰。合作同档仅有13通道多光谱传感器，比增可进步灵敏度和光学呼应，更精确、细腻地核算、复原哈苏天然色，相片质感再晋级。

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